红米Note 13系列将搭载该芯片。
联发科在今年早些时候推出的天玑7200 SoC的基础上，又在中国推出了新的天玑7200 Ultra芯片组。该芯片组基于台积电的4nm工艺，支持高达200MP的摄像头等。
天玑7200 Ultra配备八核设置，包括2个主频高达2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个Cortex-A510核心。这与天玑7200芯片组的结构类似。该芯片组还支持Arm Mali-G610 GPU。搭配AI APU 650旨在确保流畅的性能，同时保持低功耗。对于摄影部分有14位HDR-ISP、Imagiq 765、高达200MP的摄像头以及30 fps的4K视频录制。天玑7200 Ultra还配备了高达144Hz 的显示屏、5G调制解调器等。
虽然更多细节尚未公布，但已经确认了首款搭载天玑7200 Ultra的智能手机，小米透露即将推出的红米Note 13系列将搭载该芯片。
