日本计划为两个关键半导体项目提供高达1.49万亿日元（约100亿美元或472亿令吉）的额外补贴。这一消息是由自由党秘书长Yoshihiro Seki透露的，其中高达9000亿日元将用于在熊本建设台积电第二工厂，而5900亿日元将专门用于日本本土芯片企业Rapidus Corp。
这些计划已经包括在即将出台的额外预算要求中，但最终数字可能会在与财务部门的讨论中进行调整。台积电的第二工厂将耗资约2万亿日元，预计将生产6-12纳米逻辑芯片，用于电动汽车等产品。
政府计划通过提供额外的激励措施来证明高额补贴对台积电工厂项目是合理的。这可能包括培训台积电工程师和支持与日本公司的联合研究等措施。通常情况下，此类项目的补贴占成本的三分之一左右，而9000亿日元的数字意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的费用。
此前日本政府已承担了台积电熊本首家工厂成本的大约一半，高达4760亿日元。政府还已经承诺为Rapidus提供3300亿日元的资金，该公司计划在北海道北部生产2纳米逻辑芯片。
（来源：彭博社 图片来源：freepik）
