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美国商务部长吉娜·雷蒙多计划在明年颁发十几个半导体芯片资助奖项，预计数额将达数十亿美元，以推动美国芯片生产。
首个奖项已宣布，向BAE Systems提供3500万美元用于战斗机芯片生产。雷蒙多表示，明年将发布10至12个类似奖项，希望提高美国半导体生产比例从12%至20%，并拥有两个领先的制造集群。她还强调发展尖端内存和封装生产，并希望将美国尖端制造业的份额提高到10%左右。
该计划已吸引英特尔、美光等公司的广泛兴趣，国会已拨款390亿美元用于制造业激励措施。
（来源：freemalaysiatoday 图片来源：freepik）
