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韩国政府宣布投资超过4700亿美元，打造全球最大芯片制造集群，加强国内供应安全。
蓝图包括私营部门2047年前投资622万亿韩元，建造13座新芯片工厂和3座研究设施。地区横跨平泽至龙仁，到2030年每月可生产770万片晶圆。
韩国政府与企业密切合作，支持占出口总额16%的芯片行业，承诺保护关键经济部门应对全球竞争。政府将提供大幅税收减免，以促使本土芯片公司投资。
作为两个十年计划的一部分，三星和海力士将建造最先进芯片工厂，旨在提高韩国半导体自给自足能力，将全球逻辑芯片生产市场份额从3%提高到10%。
（来源：彭博社 图片来源：freepik）
