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拜登政府计划在未来几周向英特尔、台积电等半导体公司提供数十亿美元的补贴，以支持在美国建设新工厂。
此举旨在推动先进半导体生产，涵盖智能手机、人工智能和武器系统。预计3月7日前将发布公告，其中英特尔在亚利桑那、俄亥俄、新墨西哥和俄勒冈进行的项目耗资超过435亿美元。台积电在凤凰城附近有两座工厂，总投资额达400亿美元。
其他竞争者包括韩国三星电子、美光科技、德州仪器和格罗方德。此计划是美国商务部为半导体芯片提供资助的一部分。
（来源：nst 图片来源：freepik）
