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美国商务部长吉娜·雷蒙多计划在两个月内从政府390亿美元计划中拨款，以促进半导体制造。她表示正在进行与芯片公司的复杂谈判，将有更多公告在六到八周内发布。
半导体基金旨在补贴芯片生产和相关供应链投资，奖项将促进工厂建设和产量增加。雷蒙多对与台积电、三星、英特尔等公司进行的新一代投资合作表示乐观。去年12月她预计将获得十几个半导体芯片融资奖项。
尽管市场存在周期性问题，雷蒙多对芯片需求持乐观态度，认为人工智能将推动未曾见过的芯片需求。
（来源：路透社 图片来源：freepik）
