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国际大厂竞逐AI芯片组所需的下一代高频宽记忆体(HBM)。三星与英伟达合作关系良好,预计成为供应HBM3E模组的唯一厂商。
三星推出12层HBM3E模组,性能比竞争对手更优,可能赢得英伟达所有订单。这有助于提高三星半导体部门的利润。虽然其他韩国公司也争取这些订单,但三星表现突出。
预计三星将于2024年9月开始供应,但具体细节尚未确认。
(来源:enanyang 图片来源:freepik)
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国际大厂竞逐AI芯片组所需的下一代高频宽记忆体(HBM)。三星与英伟达合作关系良好,预计成为供应HBM3E模组的唯一厂商。
三星推出12层HBM3E模组,性能比竞争对手更优,可能赢得英伟达所有订单。这有助于提高三星半导体部门的利润。虽然其他韩国公司也争取这些订单,但三星表现突出。
预计三星将于2024年9月开始供应,但具体细节尚未确认。
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