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台积电正在考虑在日本建立先进封装产能，以助力日本重启半导体行业。
公司将引入晶圆基片芯片封装技术，提高处理能力、节省空间并降低功耗。
目前，尚未确定投资规模和时间表。台积电拒绝置评。
日本政府慷慨补贴台积电的计划，认为半导体对其经济至关重要。另外英特尔也考虑在日本建立封装研究机构，加深与当地供应链公司的联系。三星也在横滨建立封装研究设施，准备与日本和其他地区公司合作。
（来源：reuters 图片来源：freepik）
