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美国媒体报道,台积电掌握全球90%的尖端芯片市场份额,为满足需求与就近供货,已在美国、日本和德国设厂。
然而AI芯片需求激增导致半导体人才短缺,延缓了美国厂的建设。人力资源副总裁何丽梅表示,人才短缺是公司主要挑战之一。
扩厂计划包括日本新厂开幕和在美国、德国设厂。人才短缺问题受到顾问公司Intralink主管Stewart Randall的关注。
何丽梅强调,公司必须适应不同国家的文化,并强调了台湾仍将是半导体领域的核心。
(来源:enanyang 图片来源:freepik)