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国际大厂竞逐AI芯片组所需的下一代高频宽记忆体（HBM）。三星与英伟达合作关系良好，预计成为供应HBM3E模组的唯一厂商。
三星推出12层HBM3E模组，性能比竞争对手更优，可能赢得英伟达所有订单。这有助于提高三星半导体部门的利润。虽然其他韩国公司也争取这些订单，但三星表现突出。
预计三星将于2024年9月开始供应，但具体细节尚未确认。
（来源：enanyang 图片来源：freepik）
三星有望独家供应英伟达最先进芯片
