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高通公司在纽伦堡举办的嵌入式世界展览会上宣布了最新的物联网产品和技术，包括高通QCC730 WiFi解决方案。该解决方案将功耗降低了88%，适用于各种工业、商业和消费应用。
高通还推出了RB3 Gen 2平台，搭载QCS6490处理器，提供10倍的AI处理能力，并支持多种设备，包括机器人、工业设备和智能显示器。
新平台可在两种集成开发套件中订购，并支持软件更新，以简化应用程序开发和集成。
（来源：channelnews 图片来源：freepik）
