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来自马新社的报道称，投资、贸易及工业部副部长刘镇东表示，马来西亚在全球芯片制造供应链中占据重要地位，欢迎对半导体价值链后端和前端的投资。大马半导体产业占全球市场7%份额，贡献美国(US)半导体贸易23%。
刘镇东表示，半导体的后端制造至关重要，因为先进封装正在成为一个日益复杂的行业，而马来西亚参与全球供应链依赖于此。马来西亚占全球后端半导体产量的13%，在芯片组装、封装和测试以及电子制造服务方面表现出色。
(来源：马新社 图片来源：freepik)
