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台积电计划于2月24日在日本九州岛开设新的芯片代工厂，将采用12和16纳米以及28和22纳米工艺技术。日本政府计划投资130亿美元促进战略性半导体和人工智能技术的国内生产。
然而台积电在美国的第二工厂计划将推迟至2027年或2028年，原计划在2025年上半年批量生产N4技术。台积电解释工人短缺和技能问题导致亚利桑那州工厂进展缓慢。公司计划在德国建造欧洲首座制造工厂，计划于今年第四季度开始建设。
（来源：法新社 图片来源：freepik）
