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三星半导体业务在2023年亏损达100亿美元，主要由DRAM和NAND快闪记忆体供应过剩引起。
2024年三星计划从芯片业务中赚取88亿美元的营业利润，预计受益于供应紧张、人工智能需求复苏和高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求。
尽管处于全球HBM市场领先地位，拥有47-47%的份额，但仍面临库存超过150亿美元的风险，可能需以折扣价出售。
三星计划削减NAND产量以提高价格，同时寄望人工智能需求助力业绩。
（来源：自由时报 图片来源：freepik）
