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SK海力士宣布开始量产用于人工智能芯片组的下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E，首批出货量将交付给Nvidia。该芯片提高了散热性能10%，每秒处理的数据量高达1.18 TB。
SK海力士的HBM产能在2024年已被预订满，因为人工智能芯片组的需求激增。分析师指出，SK海力士已经在市场上占据了绝对地位，并预计其高端存储芯片的销量增长将是最积极的。
英伟达也发布了旗舰人工智能芯片B200，以保持其在行业的领导地位。SK海力士股价在过去一年翻了一番，得益于其在HBM芯片领域的领先地位。
(来源：reuters 图片来源：freepik）
