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韩国媒体报道，三星电子成功争取了英伟达的订单，提供2.5D封装服务，包括Interposer和I-Cube技术，但HBM和GPU生产由其他公司负责。2.5D封装将CPU、GPU等放置在中介层上。
英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列采用此技术。三星为英伟达提供整合四颗HBM芯片的服务，但整合8颗HBM需要16个中介层，降低效率。
因此，三星正在研发面板级先进封装（PLP）技术。可能因为台积电产能不足，英伟达向三星下单，预示着三星未来可能获得更多订单。
（来源：enanyang 图片来源：unsplash）
