联发科发布SoC天玑6300

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虽然天玑6300采用新名称,但与联发科多年来的前身移动处理器有很多共同之处。该处理器声称将在2024年经济实惠的5G手机市场竞争中具备竞争力,基于6纳米架构和ARM Mali-GPU G57 MC2。

配置方面,它采用老款的ARM Cortex-A76 + Cortex-A55核心,最高速度可达2.4GHz,比前身天玑6100+芯片的速度高出10%。尽管与天玑810有相似之处,但6300升级到蓝牙5.2,支持更新的120Hz刷新率和108MP主摄像头。

据称,天玑6300将很快在Realme C65等价格实惠的Android智能手机上推出。

(来源:nghenhinvietnam         图片来源:unsplash)

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