This post is also available in:
English (英语)
SK 海力士透露，其高带宽存储芯片生产几乎已被预订满，凸显了对人工智能半导体的强烈需求。
该公司计划在第三季度开始大规模生产下一代 HBM 芯片，以领先于竞争对手。上月宣布将在韩国投资约 146 亿美元建设新工厂，以满足需求。
首席财务官 Kim Woo-hyun 表示，公司将通过运营收入支持投资，确保财务健康。
（来源：彭博社 图片来源：unsplash）
SK海力士2025年大部分人工智能芯片产能已定满
