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苹果计划在2025年推出搭载台积电全新2nm芯片的iPhone 17 Pro。台积电向苹果展示了这一芯片，被认为在晶体管密度和功耗方面将是“业界最先进的半导体技术”。
尽管A17 Pro芯片刚刚发布，苹果已开始为iPhone和Mac系列研发下一代Apple Silicon。苹果是台积电最大客户，2023年已购买全部3nm芯片供应，领先竞争对手。
报道强调苹果的定制芯片计划，预计2nm芯片将首次应用于iPhone 17 Pro。这也为Mac系列M芯片的未来采用提供了线索。
（来源：pemmzchannel 图片来源：freepik）
