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马来西亚成为全球半导体产业新焦点，吸引先进芯片封装企业入驻，特别是在人工智能大模型兴起的背景下。
中国媒体指出地理位置、人口红利、制造能力使马来西亚成为国际半导体巨头的首选。然而人才和人力短缺是当前主要问题，马来西亚正在努力解决。
目前已有至少50家芯片厂商在该国建有基地，推动了当地房价上涨。封测服务企业在马来西亚建设工厂主要受到客户需求的驱动，包括中国半导体设计公司。
马来西亚计划在2030年前将全球半导体封装市场份额从13%提高至15%。
（来源：enanyang 图片来源：freepik）
