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Snapdragon 8 Gen 4将采用台积电的3nm制造工艺，放弃ARM传统CPU设计，转而使用高通的Oryon或Phoenix内核，以实现显著性能和能效改进。
新工艺有望提高Phoenix核心的时钟速度至4.00GHz，同时取消高性能核心，采用“2+6”的CPU配置，旨在提升单线程和多线程性能。
骁龙8 Gen 4预计搭载Adreno 830 GPU，据称比苹果M2 GPU更快，但该消息尚未得到官方确认，用户需等待高通的正式公告。
（来源：nghenhinvietnam 图片来源：nghenhinvietnam ）
